导热硅胶可以用来粘接或灌封须要散热的器件，是填充CPU与散热片之间的缝隙的资料的一种，其作用是用来向散热片传导CPU披发出来的热量，使CPU温度坚持在一个能够稳固工作的程度，避免CPU由于散热不良而损毁，并延伸应用寿命。那么，绝缘导热硅胶与一般导热硅胶有什么不同呢？

　　绝缘导热硅胶存在优胜的减震性能，其热导率仅为0,导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性.2W/(mK)左右，通过在基体中参加高性能导热填料，其导热性能却可以得到几倍乃至多少十倍的进步。导热硅胶普通情形下是有机硅胶，其固化前是液态的胶水，固化后像橡皮一样的弹性体,导热灌封胶良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品，然而他与普通的胶水比拟，最大的长处是有较好的导热性能,导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产。

　　普通导热硅胶基础上不导热机能，不能很好的散热。当初市道上的导热硅胶有良多品种型，不同的参数跟物理特征决议了不同的用处。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的实用于电源导热，个别用户可以依据本人的需要进行抉择。